近年来，新股芯德AI、前瞻请上5G、半导物联网及汽车电子等新兴技术的体申迅速发展，推动了对高效低功耗芯片的市瞄需求，从而促进了半导体市场的准高增长。这一背景下，端封市场各细分领域所需资源大幅增加，测市场垂直专业化趋势明显。新股芯德尽管传统半导体巨头依然维持一定的前瞻请上IDM模式，越来越多的半导企业选择无晶圆厂模式，专注于复杂的体申芯片设计，将制造和封装测试外包给第三方。市瞄
根据预测，准高2024年全球半导体封装与测试市场规模将达到6494亿元，端封预计到2029年增至9330亿元，复合年增长率达7.5%。在此市场环境中，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）已向港交所提交上市申请，意在抓住机遇。
芯德半导体成立于2020年，拥有丰富的封装技术和量产能力，涵盖多种封装类型，包括QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D。其封装产品受到了多家知名客户的认可，收入持续上升。然而，芯德半导体的盈利能力仍须加强，未来能否吸引港股市场的投资者将成为关注焦点。
**收入增长迅速但盈利能力待提升
**在“后摩尔时代”，新型半导体封装架构成为提升芯片性能的关键。根据弗若斯特沙利文，芯德半导体是少数全方位提供先进封装技术的企业之一。目前其已搭建了“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”，推动技术研发。
芯德半导体的财务数据显示，2022-2024年年收入为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元，显示出强劲的增长。今年上半年收入达到4.75亿元，同比增长20%。来自封装产品及测试服务的收入占比超过99%。其中，QFN及BGA产品在2025年上半年的收入占比分别为31.1%和31.8%。公司的国内市场收入占比逐年攀升，2025年上半年已达97.9%。
尽管收入表现强劲，盈利指标却显示出较大的优化空间。从2022年到2025年，芯德半导体的毛利和净利润依然为负数，且截至目前尚未实现盈利，但毛利亏损逐年收窄。
**高端封测新星的未来发展**
在中国的OSAT市场中，总约有150-200家公司，大部分收入规模较小。芯德半导体在2024年的收入预计在通用用途半导体OSAT中排名第七，市场份额为0.6%。尽管其在细分市场中表现出色，但与行业领导者相比，仍有差距。
为实现赶超，芯德半导体将研发作为核心竞争力，涵盖高性能2.5D/3D封装、高精度光学传感、车规级封装等多个领域，并计划战略性拓展海外市场，目标包括台湾、韩国、日本、东南亚、美国和德国。
随着上市申请的推进，芯德半导体势必吸引更多关注。未来其能否持续扩展收入、实现规模效应并带来利润，是投资者们所关心的重大问题。
