华尔街警告，发展风险随着大型科技公司启动前所未有的推动发债潮，全球信用市场在未来几年可能面临“供给消化不良”的历史浪潮风险，这将对欧美债市施加压力。最大债务若Alphabet(GOOG.US,科技GOOGL.US)、Meta(META.US)等公司的信用发债步伐延续到2026年，原本已创纪录的市场年度发行量可能进一步推高利差，引发市场对AI投资回报和资产泡沫的面临担忧。
根据摩根士丹利的发展风险预测，科技巨头为扩建人工智能和数据中心基础设施，推动到2028年可能累计筹集多达1.5万亿美元债务。历史浪潮这意味着债市整体利差可能上升，最大债务因为债券投资者在近期科技股波动和AI投资加热的科技背景下开始质疑风险补偿的充足性。
摩根大通策略师Matthew Bailey警示，信用大规模数据中心融资或导致美元和欧元市场出现“双向供给过剩”。市场今年已有多笔巨额发行刷新纪录：Alphabet在美国融资175亿美元，欧洲发行65亿欧元；Meta的发债规模更高达300亿美元，创下订单簿峰值1250亿美元的历史最高；甲骨文的180亿美元发行同样显示出市场的持续需求。
然而，潜在的供给压力引发了担忧。对冲基金Man Group指出，连比特币矿企等高收益公司也加入了数据中心融资潮，但这些项目进度激进且高度依赖租赁合同，信用质量存疑。研究团队认为，若未来AI领域出现更多“低评级发行”，市场将难以承受。
摩根大通估算，Alphabet、Meta、亚马逊(AMZN.US)、微软(MSFT.US)和甲骨文的资本开支到2026年将升至5700亿美元，较2021年的1250亿美元大幅上涨。瑞银预计明年科技债供应将超过9000亿美元。摩根士丹利警告，大型科技公司由于强劲资产负债表和对融资成本的不敏感，能够提供更高的债务利差，这将迫使其他发行人重新定价，进一步抬高债市整体成本。
TD证券预计，到2026年，美国投资级债券利差将扩大至100至110个基点，高于今年的75至85个基点，这部分是由于发债规模的激增。美国投资级企业发债明年有望达到2.1万亿美元，创历史新高。
尽管如此，投资需求依然强劲，尤其在欧洲。德国商业银行策略主管Marco Stoeckle指出，欧洲投资者对高质量美国科技债的配置仍偏低，因此大型科技公司的欧元债发行仍然具吸引力，只要其信用状况稳健，需求将不会成问题。
多个机构同时警告“盈利兑现风险”。汇丰预计到2026年全球投资级发行量将继续增长，AI相关的资本开支将成为债券市场最重要的结构性力量之一。然而，Brandywine Global投资经理Tracy Chen表示，因生成式AI项目尚未带来明显收益（MIT报告显示95%的企业对GenAI投资“零回报”），若未来宏观环境恶化，科技公司将面临更大的债务再融资压力和到期高峰风险。
