马斯克正在全力推动芯片自主化，马斯目标其计划是克加于美国构建一条完整的芯片产业链，包括印刷电路板(PCB)、速芯扇出型面板级封装(FOPLP)和晶圆制造，片自从而减少对外部供应链的主化战略依赖。
根据11月16日的马斯目标媒体报道，该计划已进入实质性推进阶段。克加位于得克萨斯州的速芯PCB中心已经投入运营，FOPLP工厂正在进行设备安装，片自预计于2026年第三季度实现小规模量产。主化战略
在特斯拉年度股东大会上，马斯目标马斯克已经明确表示了“造芯”的克加意向。在最新的速芯社交媒体动态中，他透露其团队已完成AI5芯片的片自设计评审，并已启动AI6芯片的主化战略早期研发工作。AI5芯片是为特斯拉的AI软件定制的推理芯片，功耗约为250瓦，性能在特定应用场景下优于市场上其他任何方案。
生产设施的部署已正式启动。马斯克的芯片产业链计划包括两个核心设施：得克萨斯州的PCB中心已开始运营，而FOPLP工厂预计在2026年第三季度开始限量生产。
SpaceX是这一战略的主要推手，计划整合卫星芯片封装流程，降低成本并实现对星链组件的全面控制。当前，该公司从意法半导体和群创采购射频和电源管理芯片，预计将在2027年内部产能提升后逐步减少外部采购。
马斯克还从英特尔、台积电和三星招募技术人员，显示了他对芯片业务的重视。
马斯克计划建设一座大型晶圆厂，以实现全面的芯片自主化。初期目标为月产能10万片，最終目标是达到100万片。虽然该厂在先进制程节点上可能无法与台积电匹敌，但其具备14纳米及更高级制程的生产能力，足以满足机器人、自动驾驶和卫星网络等业务的需求。
这一产能规划将帮助特斯拉和SpaceX规避地缘风险及产能限制，稳定的芯片供应对特斯拉的自动驾驶技术和SpaceX的星链项目至关重要。马斯克与台积电在产能优先权上曾出现分歧，这也是他自建供应链的动因之一。通过掌控从设计到生产的全过程，马斯克的公司可以根据自身需求进行生产，而不依赖外部供应商。
建立自主供应链的策略与马斯克应对未来AI需求激增的目标息息相关。随着人工智能应用的扩展，芯片需求预计将会持续上升，依赖外部供应商可能会在需求高峰期面临交付瓶颈。
马斯克的这一模式实际上是在构建类似于台积电和东京电子的自主体系，规模和定位则专门服务于旗下企业。这种垂直整合模式在关键供应链环节上提供了更大的灵活性和安全性。
从2026年下半年开始，马斯克旗下公司将逐步从合作伙伴处撤回生产订单，转向内部制造。这一转变将直接影响现有供应商的订单量，同时也表明科技巨头在芯片领域自主化趋势的加速。
本文转载自“华尔街见闻”，作者：李佳；官网编辑：严文才。
